特許
J-GLOBAL ID：201103038248228378
ダイヤフラムの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
愛智 宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330824
公開番号（公開出願番号）：特開2003-130218
特許番号：特許第4169248号
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ゴムからなる表面層(141)および裏面層(143)と、基布からなる中間層(151,152)とを備え、1または2以上の貫通孔(12)が形成されている成形体よりなり、
少なくとも1の貫通孔(12)の内周面がゴムにより被覆され、当該貫通孔(12)の内周面に前記基布の断面が露出していないダイヤフラム(10)を製造する方法であって、
(1)未加硫のゴムからなる表面層(141A)および裏面層(143A)と、基布からなる中間層(151,152)とを備えた積層シートを作製する工程、
(2)当該積層シートを裁断することにより、少なくとも1の貫通孔(12A)が形成された成形材料(10A)を得る工程、
(3)当該成形材料(10A)の貫通孔(12A)に、これに対応して金型(20)に設けたピン(22)を挿通した状態で、当該金型(20,30)内で前記成形材料(10A)をプレス加硫する工程を含み、
前記成形材料(10A)に形成する貫通孔(12A)の径をDとし、当該貫通孔(12A)に挿通する前記ピン(22)の外径をdとするとき、(D/d)の値が1.1以上であり、
金型(20,30)を閉じる前における当該成形材料(10A)の厚さをt0 とし、金型(20,30)を閉じたときの成形材料(10A)の厚さをtとするとき、(t0 /t)の値が1.1以上である
ことを特徴とするダイヤフラムの製造方法。
IPC (5件)：
F16J 3/02 ( 200 6.01)
, B29C 35/02 ( 200 6.01)
, B29K 21/00 ( 200 6.01)
, B29L 9/00 ( 200 6.01)
, B29L 31/00 ( 200 6.01)
F16J 3/02 B
, F16J 3/02 D
, B29C 35/02
, B29K 21:00
, B29L 9:00
, B29L 31:00
