樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-169501
公開番号（公開出願番号）：特開平3-034358
特許番号：特許第2504194号
出願日： 1989年06月29日
公開日（公表日）： 1991年02月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレームに半導体チップを固着し、結線して樹脂封止した後のリードフレームの封止樹脂より導出する外部リードに絶縁性を有する耐熱薄板を耐熱樹脂にて接着し、外部リード先端切断後は前記耐熱薄板にて外部リードを連結した状態にて電気的特性試験及び前記封止樹脂と前記耐熱薄板との間の外部リードの箇所を折り曲げることによりガルウィング状にする外部リードの成形を行ない、しかる後、前記外部リードの先端部を切断することにより前記耐熱薄板を除去することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：