特許
J-GLOBAL ID：201103038327044525
キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いた銅張積層板
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 大輔
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321687
公開番号（公開出願番号）：特開2001-140091
特許番号：特許第3670179号
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 キャリア箔層の表面に有機接合界面層を形成し、その有機接合界面層上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、 キャリア箔を構成する素材を金属箔とし、50〜200°Cの昇温過程で、キャリア箔層を構成する素材と電解銅箔層を構成する素材との熱膨張率の差の平均値が4×10-7/deg.以上であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C25D 1/04 311
, H05K 1/09 A
