特許
J-GLOBAL ID：201103038573227035
チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-117645
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077269
特許番号：特許第3536722号
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 陽極導出線をその一端が表出するように埋設した弁作用金属粉末を成型して焼結した陽極体に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層を順次積層形成して構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子から表出した陽極導出線に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陽極リードフレームと、コンデンサ素子の陰極層に一端が接続されて他端を外部接続端子とした陰極リードフレームと、コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、上記陰極リードフレームのコンデンサ素子の陰極層との接続部にコンデンサ素子を位置決めする壁状のガイド部を設けるとともに、外部接続端子の外表面に露呈する部分をコンデンサ素子の陰極層との接続部の面から離れるように階段状に折り曲げ、かつ上記コンデンサ素子の陰極層との接続部と、階段状に折り曲げた折り曲げ部と、外装樹脂の外表面に露呈する部分とに跨る開口孔を設けることによりこの開口孔に外装樹脂が充填されるようにし、かつ、上記陽極リードフレームならびに陰極リードフレームの外部接続端子の一部がそれぞれ外装樹脂の一つの外表面と略同一面となるように露呈させ、この面を基板への実装面としたチップ形固体電解コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 9/012
, H01G 9/08
, H01G 9/15
H01G 9/08 C
, H01G 9/05 E
, H01G 9/05 D
, H01G 9/05 F
