特許
J-GLOBAL ID:201103038785220634

熱可塑性樹脂製積層構造体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 中山 亨 ,  坂元 徹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-035659
公開番号(公開出願番号):特開2000-233465
特許番号:特許第4253896号
出願日: 1999年02月15日
公開日(公表日): 2000年08月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 融解主ピーク温度がTma(°C)である熱可塑性樹脂(A)からなる層と融解主ピーク温度がTmb(°C)である熱可塑性樹脂(B)からなる層との少なくとも2層から構成され、かつTma(°C)とTmb(°C)が、Tma<Tmb-5(°C)の関係を満たす多層二軸延伸フィルムを、少なくとも2枚積層し、金型を用いて、Tma-20(°C)以上、Tmb(°C)以下の温度で加熱融着することを特徴とする、厚み1〜5mmの熱可塑性樹脂製積層構造体の製造方法。
IPC (5件):
B32B 7/02 ( 200 6.01) ,  B29C 47/06 ( 200 6.01) ,  B29C 65/02 ( 200 6.01) ,  B32B 27/32 ( 200 6.01) ,  B32B 37/10 ( 200 6.01)
FI (5件):
B32B 7/02 105 ,  B29C 47/06 ,  B29C 65/02 ,  B32B 27/32 E ,  B32B 31/20
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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