デバイスのボンディングヘッド及びボンディング方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-128214
公開番号（公開出願番号）：特開平2-306691
特許番号：特許第2817198号
出願日： 1989年05月22日
公開日（公表日）： 1990年12月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】アウターリードを有するデバイスを吸着して基板に搭載するノズルを有するノズル装置と、デバイスのアウターリードを基板に熱圧着する熱圧着装置とを、一体的に組み付けて成るデバイスのボンディングヘッドであって、この熱圧着装置を、駆動装置に駆動されて昇降する昇降部と、この昇降部に水平軸を中心に回転自在に装着されて、この昇降部が下降する際に、上記ノズルの斜上方位置から、このノズルの下端部へ向って回動する熱圧着ツールとから構成したことを特徴とするデバイスのボンディングヘッド。

IPC (2件)：