特許

J-GLOBAL ID：201103039223369216

半導体部品

発明者： 山本 圭介 ,  栗原 充
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-190563
公開番号（公開出願番号）：特開2011-044512
出願日： 2009年08月20日
公開日（公表日）： 2011年03月03日
要約：

【課題】外部接続端子に半田バンプを有する半導体部品のリペア作業時に、取り外される部品の半田バンプを効率よく加熱できるようにし、かつ、隣接する他の半導体部品に熱的悪影響が及ぶことのないようにする。【解決手段】配線基板10の表面の電極パッド10aにはICチップ11が搭載されている。配線基板10の裏面の電極パッド10bには半田バンプ12が形成されている。電極パッド10aと10bは、基板内部に形成された層間接続導体10e、内層配線10c、10dを介して電気的に接続されている。配線基板の再下層には電極パッド10bを囲むようにヒータ配線が形成されており、このヒータ配線は、基板表面に形成されたヒータ用電極端子10fから給電される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の主面に第1種の電極パッドが形成され、第2の主面に第2種の電極パッドが形成された基板と、その電極端子が前記第1種の電極パッドに接続される態様にて前記基板上に搭載された半導体素子と、前記第2種の電極パッド上に形成されたはんだよりなる外部接続端子と、を有する半導体部品において、前記基板内には、その第2の主面寄りに前記外部接続端子を加熱するためのヒータ配線が形成されていることを特徴とする半導体部品。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/60 ,  H05K 1/02

FI (5件)：

H05K3/46 Z ,  H01L21/60 321Z ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 U ,  H05K1/02 Q

Fターム (30件)：

5E338AA03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB80 ,  5E338CC08 ,  5E338CD15 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346AA54 ,  5E346BB04 ,  5E346BB13 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE21 ,  5E346EE31 ,  5E346FF18 ,  5E346GG38 ,  5E346HH17