特許

J-GLOBAL ID：201103039233479699

鉛フリーの伝導性組成物、および半導体デバイスの製造における使用方法:フラックス材料

発明者： アラン フレデリック キャロル ,  ケネス ウォーレン ハン
出願人/特許権者： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-530166
公開番号（公開出願番号）：特表2011-501866
出願日： 2008年10月20日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：

本発明の実施形態は、シリコン半導体デバイス、および太陽電池デバイスの前面に使用するための伝導性銀ペーストに関する。

請求項（抜粋）：

a)導電性銀と; b)鉛フリーの1つまたは複数のフラックス材料とを; c)有機ビヒクル に分散させて含む伝導性組成物。

IPC (4件)：

H01B 1/22 ,  H01L 21/288 ,  H01L 31/04 ,  H01L 21/28

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  H01L21/288 Z ,  H01L31/04 H ,  H01L21/28 301R

Fターム (34件)：

4M104AA01 ,  4M104AA09 ,  4M104BB08 ,  4M104BB38 ,  4M104BB39 ,  4M104CC01 ,  4M104DD26 ,  4M104DD51 ,  4M104DD79 ,  4M104DD80 ,  4M104EE01 ,  4M104EE16 ,  4M104EE17 ,  4M104FF11 ,  4M104GG05 ,  5F151AA02 ,  5F151AA03 ,  5F151BA11 ,  5F151CB05 ,  5F151CB12 ,  5F151CB20 ,  5F151CB21 ,  5F151DA03 ,  5F151EA09 ,  5F151EA11 ,  5F151EA15 ,  5F151FA06 ,  5F151FA10 ,  5F151FA14 ,  5F151FA15 ,  5F151HA03 ,  5G301DA03 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02