特許
J-GLOBAL ID：201103039282947630
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226266
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053192
特許番号：特許第3513434号
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子が搭載される搭載面に、フリップチップ接続により半導体素子と電気的に接続するパッド部が、該半導体素子の周縁部に形成された電極端子の配置に対応して形成され、該パッド部によって囲まれた領域内に、前記パッド部に一端側が電気的に接続された終端抵抗が、パッド部によって囲まれた領域内の中央部に形成されたビアから前記パッド部に向けて放射状に形成されていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 B
