特許

J-GLOBAL ID：201103039409029857

半導体ウエハの熱処理装置

発明者： 平沢 茂樹 ,  鳥居 卓爾 ,  本間 和男 ,  高垣 哲也 ,  内野 敏幸
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-036177
公開番号（公開出願番号）：特開平2-216820
特許番号：特許第2728488号
出願日： 1989年02月17日
公開日（公表日）： 1990年08月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】高温炉内部に設けたヒータにより炉内に加熱空間を形成し、前記加熱空間に半導体ウエハを収納して熱処理する半導体ウエハの熱処理装置において、2枚の半導体ウエハをほぼ平行に支持して前記加熱空間に挿入及び取出しする支持手段と、それぞれの半導体ウエハが前記加熱空間に収納された際これらの半導体ウエハ間を仕切る仕切手段が前記高温炉内壁との間に支持部材を介して固定されていることを特徴とする半導体ウエハの熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31

FI (4件)：

H01L 21/22 511 Q ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 B ,  H01L 21/31 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-122122
  
• 特公平8-008220