特許
J-GLOBAL ID：201103039481639813
表面実装用電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-034046
公開番号（公開出願番号）：特開平2-213111
出願日： 1989年02月13日
公開日（公表日）： 1990年08月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】プリント配線基板上に実装する表面実装用電子部品の実装方法において、前記表面実装用電子部品の前記プリント配線基板への取付け面に両面接着テープを貼付け、前記プリント配線板の銅箔のはんだ上に前記表面実装用電子部品の電極が乗るように位置決めするとともに前記両面接着テープで該表面実装用電子部品を前記取付け面に接着し、しかる後に赤外線あるいは温風により前記はんだをリフローして前記電極と前記銅箔とを接続固定することを特徴とする表面実装用電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H05K 1/18 K 8718-4E
, H05K 3/34 504 B 8718-4E
