特許
J-GLOBAL ID：201103039559849860
レーザーを用いたスクライブ法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181442
公開番号（公開出願番号）：特開2001-058281
特許番号：特許第3370310号
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 脆性材料の基板の表面にレーザーを照射して熱歪により基板に垂直クラックを発生させてスクライブラインを形成し、スクライブラインに沿って基板をブレイクするようにしたスクライブ法において、第1の方向に垂直クラックによる第1のスクライブラインを形成するステップと、その後、第1の方向に直交する第2の方向に垂直クラックによる第2のスクライブラインを形成するステップからなり、第2の方向に第2のスクライブラインを形成するステップにおいて、第1スクライブラインの垂直クラック深さより第2スクライブラインの垂直クラック深さを浅くして、基板のブレイク時、第1と第2のスクライブラインの交差部における異常クラックの発生を防止するようにしたことを特徴とするレーザーを用いたスクライブ法。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B28D 1/00
, C03B 33/09
, B23K 101:40
B23K 26/00 D
, B28D 1/00
, C03B 33/09
, B23K 101:40
