特許

J-GLOBAL ID：201103040047296922

接合用材料及び接合方法

発明者： 森貞 好昭 ,  長岡 亨 ,  福角 真男 ,  柏木 行康 ,  山本 真理 ,  中許 昌美 ,  吉田 幸雄 ,  垣内 宏之
出願人/特許権者： 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 ,  大研化学工業株式会社
代理人 (1件)： 藤井 淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-039267
公開番号（公開出願番号）：特開2011-175871
出願日： 2010年02月24日
公開日（公表日）： 2011年09月08日
要約：

【課題】無加圧ないしは自重圧下でもより高い接合強度を得ることができる接合用材料を提供する。【解決手段】平均粒径の異なる2種以上の銀系粉末を含有する接合用材料であって、(1)第1粉末として、有機成分及び銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が10nm未満の銀系粉末、及び(2)第2粉末として、銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が40nm以上である銀系粉末を含むことを特徴とする接合用材料に係る。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均粒径の異なる2種以上の銀系粉末を含有する接合用材料であって、 (1)第1粉末として、有機成分及び銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が10nm未満の銀系粉末、及び (2)第2粉末として、銀を含む銀系粒子からなり、平均粒径が40nm以上である銀系粉末 を含むことを特徴とする接合用材料。

IPC (3件)：

H01B 1/00 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/22

FI (5件)：

H01B1/00 L ,  B22F1/00 K ,  H01B1/22 D ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 K

Fターム (14件)：

4E067AA07 ,  4E067AB01 ,  4E067AB12 ,  4E067AD04 ,  4E067BA03 ,  4E067DC06 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 導電性接着剤および該導電性接着剤を利用する物品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-237302   出願人：ハリマ化成株式会社, 株式会社東芝
• 3金属成分型複合ナノ金属ペースト、接合方法及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-168210   出願人：株式会社応用ナノ粒子研究所, トヨタ自動車株式会社, 株式会社豊田自動織機, アイシン精機株式会社, 株式会社豊田中央研究所
• 低温接合用材料及び接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-353649   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (3件)

• 導電性接着剤および該導電性接着剤を利用する物品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-237302   出願人：ハリマ化成株式会社, 株式会社東芝
• 3金属成分型複合ナノ金属ペースト、接合方法及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-168210   出願人：株式会社応用ナノ粒子研究所, トヨタ自動車株式会社, 株式会社豊田自動織機, アイシン精機株式会社, 株式会社豊田中央研究所
• 低温接合用材料及び接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-353649   出願人：株式会社日立製作所