特許
J-GLOBAL ID:201103040065270809

導電性薄膜付きフィルム及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-060269
公開番号(公開出願番号):特開2000-260231
特許番号:特許第4374642号
出願日: 1999年03月08日
公開日(公表日): 2000年09月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】フィルム状絶縁性基材の片面もしくは両面に形成され、クラックによりお互いに分離された多数本の線状の導電性薄膜の配線を備えており、導電性薄膜のクラックが非導体で塞がれていることを特徴とする導電性薄膜付きフィルム。
IPC (2件):
H01B 5/14 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1343 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01B 5/14 A ,  G02F 1/134
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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