特許

J-GLOBAL ID：201103040166074083

リードフレーム及びそれを使用した半導体装置

発明者： 梅本 毅
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144142
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332190
特許番号：特許第3344364号
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体チップが搭載されるアイランド部と、ボンディングワイヤが接続される第1のボンディング部を有する複数個のリード端子と、前記各リード端子における前記第1のボンディング部以外の2以上の位置に局部的に形成された各2個以上の容量絶縁膜と、前記各容量絶縁膜上に形成された上部電極とを有し、前記上部電極、容量絶縁膜及びリード端子から各リード端子について2個以上のコンデンサが構成され、前記上部電極はボンディングワイヤが接続される第2のボンディング部としても機能することを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 25/00 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 25/00 B ,  H01L 23/50 X

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-168760
  
• 特開昭58-191460
  
• 特開平4-168760