特許

J-GLOBAL ID：201103040489506675

接続用部品用銅合金及び導電材料

発明者： 真砂 靖 ,  平 浩一 ,  三井 俊幸 ,  角本 淳一
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所 ,  神鋼リードミック株式会社
代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-073199
公開番号（公開出願番号）：特開2011-204617
出願日： 2010年03月26日
公開日（公表日）： 2011年10月13日
要約：

【課題】表面粗面化した銅板材の最表面にCu-Sn合金被覆層とSn又はSn合金被覆層が形成された接続部品用導電材料。端子の小型化に対応して、さらに低挿入力でかつ電気的信頼性に優れた接続部品用導電材料を提供する。【解決手段】銅板材の表面粗さについて、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さRaが0.5μm以上4.0μm以下、同方向の凹凸の平均間隔RSmが0.01mm以上0.3mm以下、スキューネスRskが0未満、突出山部高さRpkが1μm以下に調整する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

最表面にCu-Sn合金被覆層とSn又はSn合金被覆層が形成される接続部品用銅板材において、その表面粗さが、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さRaが0.5μm以上4.0μm以下であり、同方向の凹凸の平均間隔RSmが0.01mm以上0.3mm以下、スキューネスRskが0未満、突出山部高さRpkが1μm以下であることを特徴とする接続部品用銅板材。

IPC (4件)：

H01R 13/03 ,  H01B 1/02 ,  C25D 7/00 ,  C25D 5/14

FI (4件)：

H01R13/03 D ,  H01B1/02 A ,  C25D7/00 H ,  C25D5/14

Fターム (17件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024DB02 ,  4K024GA02 ,  4K024GA16 ,  5G301AA08 ,  5G301AA14 ,  5G301AA20 ,  5G301AB11 ,  5G301AB20 ,  5G301AD03 ,  5G301AE10