特許

J-GLOBAL ID：201103040600615926

電磁干渉抑制部品および電磁干渉抑制回路

発明者： 木下 靖 ,  和深 裕 ,  吉田 史郎 ,  遠矢 弘和 ,  森 透 ,  越智 篤
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300396
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119154
特許番号：特許第3232562号
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 導電性材料から成る複数の配線層と複数のグランド層とを含み、前記配線層と前記グランド層とは交互に積層され、隣接する前記配線層と前記グランド層との間に絶縁材料から成る絶縁層が介在し、下から奇数番目の前記配線層とその1つ上の前記配線層とは同一側の端部において電気的に接続され、下から偶数番目の前記配線層とその1つ上の前記配線層とは前記端部と反対側の端部において電気的に接続され、最下層の前記配線層は第1の信号端子に接続され、最上層の前記配線層は第2の信号端子に接続され、前記グランド層はグランド端子に接続されていることを特徴とする電磁干渉抑制部品。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 P ,  H05K 9/00 R