特許
J-GLOBAL ID：201103040621668701
テープキャリア及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 坪井 淳
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270366
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093944
特許番号：特許第3578009号
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】絶縁テープと、前記絶縁テープの少なくとも一方の面上に選択的に形成された複数の配線からなる配線層と、前記配線層内の各配線の一端に形成された複数の半導体チップ接続用電極と、前記各半導体チップ接続用電極に電気的に導通する各配線の他端に形成され、且つ前記配線層とは異なる材質からなるめっき層を表面に有する複数のランドと、前記各ランドから連続的に前記絶縁テープの端部まで延在して形成された複数のめっきリードと、前記配線を保護するソルダレジストとを備えたテープキャリアにおいて、前記絶縁テープの端部における前記各めっきリードの端部を被覆する絶縁樹脂層を備えたことを特徴とするテープキャリア。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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