半導体素子収納用パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-312732
公開番号（公開出願番号）：特開平3-173164
特許番号：特許第2736464号
出願日： 1989年11月30日
公開日（公表日）： 1991年07月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】内部に半導体素子を収容するための空所を有する絶縁容器に外部リード端子をガラス部材を介して取着して成る半導体素子収納用パッケージにおいて、前記絶縁容器を窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ジルコン質焼結体の少なくとも1種で、外部リード端子を熱膨張係数40乃至50×10-7/°C、導電率14%(IACS)以上の金属で、ガラス部材を酸化亜鉛55.0乃至65.0Wt%、酸化ホウ素15.0乃至25.0Wt%、シリカ10.0乃至15.0Wt%から成るガラスで形成したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/08 , H01L 23/10 , H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/08 D , H01L 23/08 C , H01L 23/10 A , H01L 23/50 V

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-314855
特開昭62-043155
特開昭62-191442

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