特許

J-GLOBAL ID：201103040740906955

プリント配線基板設計装置及び設計方法

発明者： 西尾 俊彦 ,  中村 伸治
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194611
公開番号（公開出願番号）：特開2001-034643
特許番号：特許第3196894号
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 設計するプリント配線基板の基板情報、該基板に実装する部品情報、該部品の結線情報に基づいて、該基板に配線できる総配線長と該部品の結線に必要な総配線長との割合を求め、この割合に基づいて基板のグレードの選択を行うプリント配線基板設計装置であって、基板の面積を求める手段と、基板の配線不可能な部分の面積を求める手段と、前記基板の面積から前記配線不可能な部分の面積を減算して求めた配線可能面積に配線できる総配線長と前記部品の結線に必要な総配線長との割合(以下、指標と呼ぶ)を求める手段とを含むプリント配線基板設計装置。

IPC (2件)：

G06F 17/50 658 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

G06F 17/50 658 A ,  G06F 17/50 658 J ,  H05K 3/00 D