特許

J-GLOBAL ID：201103040835352663

樹脂部材のレーザー接合方法

発明者： 木部 龍太 ,  松尾 直之 ,  下田 麻由
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭 ,  小山 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-007196
公開番号（公開出願番号）：特開2011-143653
出願日： 2010年01月15日
公開日（公表日）： 2011年07月28日
要約：

【課題】光吸収剤を介して樹脂部材のレーザー接合を行うに際して、照射するレーザー光の利用効率を高めつつ、しかも樹脂部材どうしの接合を良好に行いうる樹脂部材のレーザー接合方法を提供。【解決手段】ステージ31上に2以上の樹脂部材10a、10bを載置し、該樹脂部材10a、10bを光吸収剤層20を介して接触させ、その接触面に対してステージ31と対向する方向からレーザー光50を照射して樹脂部材10a、10bを溶着させ、該樹脂部材10a、10bを接合する樹脂部材10a、10bのレーザー接合方法であって、前記ステージ31が、前記レーザー光50に対して70%以上の光反射率を有するレーザー光反射部材30を備えて構成されていることを特徴とする樹脂部材10a、10bのレーザー接合方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ステージ上に2以上の樹脂部材を載置し、該樹脂部材を光吸収剤層を介して接触させ、その接触面に対してステージと対向する方向からレーザー光を照射して樹脂部材を溶着させ、該樹脂部材を接合する樹脂部材のレーザー接合方法であって、 前記ステージが、前記レーザー光に対して70%以上の光反射率を有するレーザー光反射部材を備えて構成されていることを特徴とする樹脂部材のレーザー接合方法。

IPC (5件)：

B29C 65/16 ,  B23K 26/32 ,  B23K 26/18 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08

FI (5件)：

B29C65/16 ,  B23K26/32 ,  B23K26/18 ,  B23K26/00 G ,  B23K26/08 B

Fターム (15件)：

4E068CE02 ,  4E068CE03 ,  4E068CF03 ,  4E068DB10 ,  4F211AD05 ,  4F211AG01 ,  4F211AG03 ,  4F211AJ02 ,  4F211AJ09 ,  4F211TA01 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TJ30 ,  4F211TN27 ,  4F211TQ13