特許

J-GLOBAL ID：201103040873449662

多孔質フィルム

発明者： 江守 秀之 ,  藤田 茂 ,  能見 俊祐 ,  岸井 豊 ,  山本 一成 ,  植谷 慶裕
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347699
公開番号（公開出願番号）：特開2001-164016
特許番号：特許第4138188号
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ポリオレフィン樹脂50〜95重量%と、熱可塑性ポリエステルエーテルエラストマー5〜50重量%とからなる多孔質フィルム。

IPC (3件)：

C08J 9/00 ( 200 6.01) ,  C08L 23/04 ( 200 6.01) ,  C08L 67/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C08J 9/00 CES A ,  C08L 23/04 ,  C08L 67/00

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多孔質フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-215767   出願人：株式会社トクヤマ
• 特開平4-142341