特許

J-GLOBAL ID：201103041128772490

電子部品の実装構造体およびその製造方法

発明者： 高尾 尚史 ,  長谷川 英雄
出願人/特許権者： 株式会社豊田中央研究所
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367683
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179483
特許番号：特許第4359983号
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】2以上の構成部品をはんだで接合した接合部を有する電子部品の実装構造体であって、 前記接合部を形成するはんだ合金の組成は、Biが40重量%以上50重量%未満、Cuが0.01重量%以上0.4重量%以下、残部がSnおよび不可避の不純物であることを特徴とする電子部品の実装構造体。

IPC (5件)：

B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  C22C 13/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  B23K 101/36 ( 200 6.01)

FI (5件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H01L 21/52 E ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 101:36