特許
J-GLOBAL ID:201103041387758358

合金薄帯並びにそれを用いた部材、及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-110730
公開番号(公開出願番号):特開2001-001113
特許番号:特許第3594123号
出願日: 2000年04月12日
公開日(公表日): 2001年01月09日
請求項(抜粋):
【請求項1】単ロール法により製造された板厚が30μm以下で幅dが10mm以上の合金薄帯であって、薄帯幅方向のそりが、0.2×dmm以下であることを特徴とする合金薄帯。
IPC (6件):
B22D 11/06 ,  C21D 6/00 ,  C22C 38/00 ,  C22C 45/02 ,  C22F 1/10 ,  H01F 1/153
FI (6件):
B22D 11/06 360 B ,  C21D 6/00 C ,  C22C 38/00 303 V ,  C22C 45/02 A ,  C22F 1/10 E ,  H01F 1/14 C
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平4-009252
  • 積層磁心
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-244343   出願人:株式会社東芝
  • 特開平1-242755
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