半導体装置及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：瀧野秀雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088235
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345940
特許番号：特許第3968187号
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レーザートリミングを用いて素子調整値の変更が可能な調整回路が半導体チップ上に形成されている半導体装置において、透明性樹脂材料で封止された半導体パッケージの梨子地状の表面に、所定波長範囲のレーザービームに対して前記調整回路の一部を切削するのに充分なエネルギーを透過させるために表面を滑らかにする透明性材料による透明化処理が施されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/822 ( 200 6.01) , H01L 27/04 ( 200 6.01) , H01L 21/82 ( 200 6.01) , B23K 26/00 ( 200 6.01) , H01L 23/28 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 27/04 V , H01L 21/82 F , B23K 26/00 C , H01L 23/28 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-184050
特開平2-184050
特開平4-365366

全件表示

前のページに戻る