特許

J-GLOBAL ID：201103041564089755

電子部品の樹脂封止装置

発明者： 戸田 正明
出願人/特許権者： 富士電機ホールディングス株式会社
代理人 (2件)： 山口 巖 ,  松崎 清
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-300625
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110719
特許番号：特許第4081705号
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子部品を収納するキャビティを有する下金型と上金型とからなる上下一対の金型と、前記キャビティ内を真空引きする真空排気装置と、真空状態のキャビティ内に溶融樹脂を注入する樹脂注入装置とを備える電子部品の樹脂封止装置において、 前記真空排気装置は、真空ポンプと、この真空ポンプに接続され中空の排気管路を有する真空引きノズル棒と、前記上金型に設けた排気弁装置とからなり、 前記排気弁装置は、前記上金型内のキャビティ側に設けた弁孔とこの弁孔に連通して反キャビティ側に設けた前記真空引きノズル棒の挿入孔を有する弁装置本体部と、前記弁孔内に配設されたシール部材と、このシール部材のキャビティ側に設けた弁体と、この弁体をシール部材に押し付けるように付勢して排気弁装置を閉とするためのバネを有する押圧装置とを備え、前記挿入孔から挿入された真空引きノズル棒が前記バネの押し付け力に抗して前記弁体をキャビティ側に押し下げて、弁体とシール部材との間に空隙を生じさせることにより排気弁装置を開とするようにし、前記真空引きノズル棒の挿入孔への挿入・引抜動作によって排気弁装置の開閉動作を行なう構成としたことを特徴とする電子部品の樹脂封止装置。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  B29C 33/10 ( 200 6.01) ,  B29C 39/26 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 33/10 ,  B29C 39/26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 成形金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-151686   出願人：青木祥浩
• 特開平3-297548