特許

J-GLOBAL ID：201103041568719923

電子部品のコンタクト領域を製造するための方法

発明者： アクセル・メッツ ,  シュテファン・バグス ,  シュテファン・ダオベ ,  トービアス・ドロステ ,  ペーター・ロス ,  アンドレアス・テッペ
出願人/特許権者： ショット・ゾラール・アーゲー
代理人 (9件)： 蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  砂川 克
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-209039
公開番号（公開出願番号）：特開2011-066424
出願日： 2010年09月17日
公開日（公表日）： 2011年03月31日
要約：

【課題】機械的に丈夫で、電気的に確実にはんだ付け可能なコンタクト領域を形成する製造方法、および、この製造方法を用いてコンタクト領域を形成したソーラーセルを提供する。【解決手段】基板10はコンタクト側にアルミニウムまたはアルミニウム含有物からなる焼結された多孔性の層12を備え、多孔性の層12に固体レーザ22からレーザビーム24を照射し、多孔性の層12を圧縮および/または除去することで、基板10に、少なくとも1つの部分的なコンタクト領域20を形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コンタクト領域をコネクタと接触させるための、電気的構成要素の基板の、少なくとも1つの部分的なコンタクト領域を形成するための方法であって、前記基板は、コンタクト側で、アルミニウムまたはアルミニウム含有物からなる焼結された多孔性の層を有し、 前記焼結された多孔性の層を、集中的な電磁放射ビームによって形成されるコンタクト領域で、圧縮および/または除去することを特徴とする方法。

IPC (6件)：

H01L 31/04 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/36 ,  B23K 26/073 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/06

FI (8件)：

H01L31/04 H ,  B23K26/00 H ,  B23K26/00 E ,  B23K26/36 ,  B23K26/00 N ,  B23K26/073 ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/06 B

Fターム (13件)：

4E068AF01 ,  4E068AH01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CD05 ,  4E068DA10 ,  4E068DB02 ,  5F151CB27 ,  5F151FA10 ,  5F151FA15 ,  5F151FA17 ,  5F151FA25 ,  5F151FA30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線基板及び半導体装置の作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-303260   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所
• 特開平1-125988
  
• 特開平1-125988