特許

J-GLOBAL ID：201103041622098344

半導体装置および半導体モジュール

発明者： 坂本 則明 ,  小林 義幸 ,  阪本 純次 ,  岡田 幸夫 ,  五十嵐 優助 ,  前原 栄寿 ,  高橋 幸嗣
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 岡田 敬 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-306670
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118214
特許番号：特許第3520039号
出願日： 2000年10月05日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体素子がフェイスダウンで絶縁性樹脂と一体に封止され、その下面に、前記半導体素子のボンディング電極と電気的に接続されたパッドと前記半導体素子の表面に位置する放熱用の電極が露出した半導体装置であり、前記放熱用の電極の上面は、前記パッドの上面よりも突出しており、この突出量で、前記ボンディング電極と前記パッドを接続する接続手段の厚みが実質決定されることを特徴とした半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501

FI (3件)：

H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/36 A ,  H01L 23/12 J