特許

J-GLOBAL ID：201103041710457672

電子部品実装装置

発明者： 森 一夫 ,  光城 浩二
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 小栗 昌平 ,  橋本 公秀 ,  市川 利光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044772
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237597
特許番号：特許第4429454号
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 所定方向に沿って移動可能な実装ヘッド部と、 実装ヘッド部に相対移動可能に設けられ、実装ヘッド部側から供給される吸引エアを電子部品に作用させることにより、電子部品を吸着保持可能な吸着ノズルとを備えた電子部品実装装置において、 前記吸着ノズルは、第1の吸引エア流路を有するノズルフランジ部と、ノズルフランジ部に変位可能に設けられ、第1の吸引エア流路と連通する第2の吸引エア流路を有するノズル本体と、ノズルフランジ部及びノズル本体間に設けられ、ノズル本体を変位方向に沿う所定の側に付勢する付勢部材とを備え、かつ、 前記第2の吸引エア流路は、一端部を、ノズル本体の変位方向前端面に開口して、電子部品に吸引エアを作用させるとともに、他端部を、ノズル本体の変位方向に対して交差する方向に開口して、前記第1の吸引エア流路に連通され、 前記吸着ノズルのノズル本体の外周面には、環状溝が、第2の吸引エア流路の他端部開口に連続して設けられることを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ( 200 6.01) ,  B25J 15/06 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 13/04 B ,  B25J 15/06 N

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-079547
  
• チップマウンタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-160268   出願人：株式会社テンリュウテクニックス