特許
J-GLOBAL ID：201103041748099966
CFRP半製品から実質的に平面のブランク材を所定サイズに切断・処理するための装置およびその方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
前田 均
, 鈴木 亨
, 橋村 一誠
, 堀江 一基
, 船本 康伸
, 渡部 早苗
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-538567
公開番号（公開出願番号）：特表2011-506117
出願日： 2008年12月09日
公開日（公表日）： 2011年03月03日
要約：
本発明は、切断機構(20)により、カッティングテーブル(2)に置かれた平面的なCFRP半製品(6)から、実質的に平面のブランク材(9)を所望のサイズに切り出すための装置(1)に関する。ブランク材(9)は、操作装置に配設されたバキュームエフェクタ(3)により吸引保持され、その後、制限なく室内の適当な位置に置かれる。本発明によれば、バキュームエフェクタ(3)が降下すると、少なくとも一つのブランク材電極(5)がブランク材(9)に接触可能になり、それに応じて少なくとも一つの切り取り残部電極(4)がCFRP半製品(6)から切り離された端部(12)に電気的に接触可能になる。どちらの電極(4、5)も、電線(14)を介して直流源(18)、計測器(16)、特に(DC)電流計(17)に接触されている。切り離されたブランク材(9)をバキュームエフェクタにより測定高(22)まで持ち上げた後、電流Iを確認する。電流Iが約0mAであれば、完全に切り離されている。電流Iが0mAより明らかに大きい場合、完全に切り離されなかったカーボン繊維橋(23)が少なくとも1つ存在するが、好ましくはパルス式に電流Iを最大値IMaxまで上昇させることで、完全な自動生産シーケンスにおいて溶解・切断される。これにより、特に高度に自動化された製造工場において重要となる、摩擦のないさらなるブランク材(9)の処理が可能となる。また、本発明は、特に装置(1)により、CFRP半製品(6)からブランク材(9)を製造する方法に関する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
切断機構(20)により、カッティングテーブル(2)に置かれた平面的なCFRP半製品(6)から、実質的に平面のブランク材(9)を所望のサイズに切断・処理するための装置であって、切り離された前記ブランク材(9)を吸引により引き上げ、少なくともバキュームエフェクタ(3)により上昇させることができ、少なくとも1つのブランク材電極(5)を、前記ブランク材(9)と接触させ、少なくとも1つの切り取り残部電極(4)を前記CFRP半製品(6)から切り離された切り取り残部(12)と接触させ、前記少なくとも2つの電極(4、5)が電源(15)および測定手段(16)に接続され、前記測定手段(16)は前記CFRP半製品(6)からの前記ブランク材(9)の完全な分離を検出可能である装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (19件)：
4F205AA36
, 4F205AA39
, 4F205AD02
, 4F205AD16
, 4F205AM28
, 4F205HA06
, 4F205HA08
, 4F205HA19
, 4F205HA33
, 4F205HA37
, 4F205HA44
, 4F205HA47
, 4F205HB01
, 4F205HC17
, 4F205HF05
, 4F205HG04
, 4F205HG06
, 4F205HK03
, 4F205HK04
