特許

J-GLOBAL ID：201103041794650073

フレキシブル基板の製造方法

発明者： 福井 一樹
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (3件)： 油井 透 ,  清野 仁 ,  福岡 昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-050680
公開番号（公開出願番号）：特開2011-187641
出願日： 2010年03月08日
公開日（公表日）： 2011年09月22日
要約：

【課題】カバーレイの表面保護フィルムを連続動作で効率よく剥離する。【解決手段】片面に接着剤を有する剥離基板15をフレキシブル基板10の表面保護フィルムを有する面に接着剤を介して貼り合わせる剥離基板貼り合わせ工程と、剥離基板15をフレキシブル基板10から引き剥がし、剥離基板15とともに表面保護フィルムをカバーレイから剥離する表面保護フィルム剥離工程と、を有する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

可撓性を有し、配線が形成された絶縁基板上に表面保護フィルムを有するカバーレイを備えるフレキシブル基板から、前記表面保護フィルムを剥離する剥離工程を含むフレキシブル基板の製造方法であって、 前記剥離工程は、 片面に接着剤を有する剥離基板を前記フレキシブル基板の前記表面保護フィルムを有する面に前記接着剤を介して貼り合わせる剥離基板貼り合わせ工程と、 前記剥離基板を前記フレキシブル基板から引き剥がし、前記剥離基板とともに前記表面保護フィルムを前記カバーレイから剥離する表面保護フィルム剥離工程と、を有する ことを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/00

FI (2件)：

H05K3/28 F ,  H05K3/00 X

Fターム (7件)：

5E314AA24 ,  5E314BB01 ,  5E314CC15 ,  5E314EE03 ,  5E314EE10 ,  5E314FF06 ,  5E314GG24