圧電振動子の製造工程及び圧電振動子

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：鈴江武彦 , 村松貞男 , 坪井淳 , 河野哲 , 風間鉄也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-364728
公開番号（公開出願番号）：特開2003-169396
特許番号：特許第3556637号
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金(Au)及びクロム(Cr)又は金(Au)及びニッケル(Ni)をスパッター等の蒸着手段により等電位面を形成し電極となした圧電素子に、画像化の為の超音波信号の送受信を司る電気的な接続媒体を接続するに際し、組成比がインジウム(In)52%、錫(Sn)48%の固形状半田を基材として厚さ400μm以下のシート状に圧延し、それを打ち抜き或いは切削等の手段により、最大外径寸法がφ0.4mm以下の略円筒形若しくは略球状ペレットに加工した半田を前記電気的な接続媒体として用いることを特徴とする圧電振動子の製造工程。

IPC (7件)：

H04R 17/00 , A61B 8/12 , H01L 41/09 , H01L 41/22 , H03H 3/02 , H03H 9/17 , H04R 31/00

FI (7件)：

H04R 17/00 330 H , A61B 8/12 , H03H 3/02 B , H03H 9/17 H , H04R 31/00 330 , H01L 41/22 Z , H01L 41/08 L

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