特許

J-GLOBAL ID：201103042217397926

極薄ライニング工法に於ける排水方法

発明者： 木戸 義和 ,  河村 良之 ,  直塚 一博 ,  奈良部 博 ,  中西 英幸
出願人/特許権者： 株式会社熊谷組 ,  日本ペイント防食コーティングス株式会社
代理人 (1件)： 林 孝吉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-193209
公開番号（公開出願番号）：特開2003-003797
特許番号：特許第4446629号
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】地下構造物にウレタン等の塗膜材料を極めて薄くライニングする極薄ライニング工法に於ける該地下構造物からの漏水の排水方法に於て、予め漏水の予想される箇所の該地下構造物の内面に弾性材からなる孔明きシートを配設し、且つ、その周辺部を該地下構造物に固着させると共に漏水圧が掛かったときには、該孔明きシートの弾性変形により該孔明きシート内の孔が開口するように形成して排水することを特徴とする極薄ライニング工法に於ける排水方法。

IPC (2件)：

E21D 11/38 ( 200 6.01) ,  E03F 3/04 ( 200 6.01)

FI (3件)：

E21D 11/38 Z ,  E03F 3/04 A ,  E03F 3/04 Z