特許
J-GLOBAL ID：201103042308603642
部品への封止材塗布方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 秀隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-059601
公開番号（公開出願番号）：特開2000-254566
特許番号：特許第3376942号
出願日： 1999年03月08日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】部品の封止面の一部または全面に封止材を塗布する方法において、塗布台の上に一定間隔をあけて、液状の封止材が容易に通過できる多数の連通穴を規則的に配列したメッシュ状部材を水平に配置する工程と、上記塗布台とメッシュ状部材との間に液状の封止材を、その表面がメッシュ状部材の表面とほぼ同一高さとなるように充填する工程と、上記部品の封止面を封止材が充填されたメッシュ状部材に押し当て、部品の沈み込みを防止する工程と、上記部品をメッシュ状部材から引き離すことにより、上記部品の封止面にメッシュ状部材を通して封止材を転写する工程と、を有する部品への封止材塗布方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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