特許
J-GLOBAL ID：201103042369257143
基板カバー着脱機構、基板カバー着脱方法および描画装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松山 允之
, 池上 徹真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-155715
公開番号（公開出願番号）：特開2011-014630
出願日： 2009年06月30日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：
【目的】基板に載置する前に毎回アライメントを行なって基板に対して高精度な位置に基板カバーを載置する基板カバー着脱機構を提供することを目的とする。【構成】基板カバー着脱機構50は、基板101を裏面側から支持する基板支持ピン40と、基板カバー10を支持し、支持した状態で基板カバー10の昇降を行ない、昇降することで基板101への基板カバー10の着脱を行なう昇降機構30と、昇降機構30により支持される位置とは異なる位置で基板カバー10を支持し、昇降機構30による基板カバー10の支持がなされていない状態で基板カバー10のアライメントを行なうアライメント支持部材20,22,24と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
基板を裏面側から支持する基板支持部と、
前記基板の外周部全体を上方からカバーする基板カバーを支持し、支持した状態で前記基板カバーの昇降を行ない、昇降することで前記基板への前記基板カバーの着脱を行なう昇降部と、
前記昇降部により支持される位置とは異なる位置で前記基板カバーを支持し、前記昇降部による前記基板カバーの支持がなされていない状態で前記基板カバーのアライメントを行なうアライメント部と、
を備えたことを特徴とする基板カバー着脱機構。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, H01J 37/305
, H01J 37/20
H01L21/30 541L
, H01J37/305 B
, H01J37/20 H
5C001AA01
, 5C001CC06
, 5C034BB06
, 5F056AA04
, 5F056CC04
, 5F056EA12
