銅回路を有する窒化アルミニウム基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-250484
公開番号（公開出願番号）：特開平3-114289
出願日： 1989年09月28日
公開日（公表日）： 1991年05月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】窒化アルミニウム基板上に、銀、銅及び活性金属もしくは活性金属を含む化合物からなる混合粉末のペーストを塗布した後、酸素含有量50ppm以下の銅板を配置し加熱処理することを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板の製造方法。

IPC (3件)：