半導体装置および半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：鈴江武彦 , 村松貞男 , 坪井淳 , 橋本良郎 , 河野哲 , 中村誠 , 河井将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-152643
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353269
特許番号：特許第3831208号
出願日： 2001年05月22日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数個の電極を有する半導体素子と、導電性を有する材料によって板状に形成されており、前記各電極のうちの少なくとも1つの該電極に、その露出面を略全面的に覆って電気的に接合するように、超音波接合によって前記電極に直接接続されて設けられる電流経路部材と、を具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：