特許
J-GLOBAL ID：201103042442067528
マイクロ波半導体装置用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-251019
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077241
特許番号：特許第3450235号
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 中央部に素子搭載部を有する放熱板と、前記放熱板上に前記素子搭載部を囲むように固着される金属リングと、前記金属リング上に固着される前記素子搭載部を囲む形状の外壁と、前記外壁を貫通して形成され前記金属リング上に固着されるフィード部と、を有するマイクロ波半導体装置用パッケージにおいて、前記フィード部が取り付けられている辺では、前記フィード部の最内面と前記金属リングの内側面とが一致すると共に前記金属リングの内側面と前記外壁下部内側側面とは一致し、前記フィード部が取りつけられていない辺では外壁下部内側側面よりも内側に金属リングの内側面が存在していること、及び、前記金属リングの形状は、フイード部が取りつけられている辺の厚さが、フイード部が取りつけられていない辺の厚さより薄いことを特徴とするマイクロ波半導体装置用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/02
H01L 23/12 301 Z
, H01L 23/02 H
