特許
J-GLOBAL ID：201103042512671134
ボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
仁科 勝史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-238960
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057168
特許番号：特許第3546376号
出願日： 2000年08月07日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】チップを一時的に載置する中継ステージと、中継ステージ上のチップを保持して基板にボンディングするボンディングヘッドと、基板を載置する基板ステージとを備え、ボンディングヘッドに対して基板ステージを相対的に移動させてチップと基板を位置決めし、チップを基板にボンディングするボンディング装置において、チップ及び基板を保持する保持部を備え、中継ステージ及び基板ステージに対して相対的に移動可能であって、保持部で保持したチップを中継ステージに載置するとともに、保持部で保持した基板を基板ステージに載置することのできる受渡手段を設けたことを特徴とするボンディング装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 F
, H01L 21/50 C
