特許

J-GLOBAL ID：201103042562136795

水素ガスの充填方法及び充填装置

発明者： 渡辺 昇
出願人/特許権者： 大陽日酸株式会社
代理人 (6件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-223599
公開番号（公開出願番号）：特開2011-074925
出願日： 2009年09月29日
公開日（公表日）： 2011年04月14日
要約：

【課題】水素ガスの冷却手段の簡素化を図るとともに、充填時の水素ガスの温度上昇を抑制することができる水素ガスの充填方法を提供する。【解決手段】水素ガス供給源から供給される水素ガスを圧縮し、冷却手段を備えた充填経路を通して供給先容器に充填する水素ガスの充填方法であって、冷却手段により冷却された水素ガスを、充填経路を通して供給先容器に充填した後に、冷却されていない水素ガスを、充填経路を通して供給先容器に充填することを特徴とする水素ガスの充填方法を採用する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

水素ガス供給源から供給される水素ガスを圧縮し、冷却手段を備えた充填経路を通して供給先容器に充填する水素ガスの充填方法であって、 前記冷却手段により冷却された水素ガスを、前記充填経路を通して前記供給先容器に充填した後に、 冷却されていない水素ガスを、前記充填経路を通して前記供給先容器に充填することを特徴とする水素ガスの充填方法。

IPC (4件)：

F17C 13/00 ,  F17C 5/06 ,  F17C 7/00 ,  H01M 8/00

FI (4件)：

F17C13/00 301Z ,  F17C5/06 ,  F17C7/00 A ,  H01M8/00 Z

Fターム (28件)：

3E172AA02 ,  3E172AA05 ,  3E172AB01 ,  3E172BA01 ,  3E172BB05 ,  3E172BB12 ,  3E172BB13 ,  3E172BB17 ,  3E172BD05 ,  3E172EA02 ,  3E172EA13 ,  3E172EA22 ,  3E172EA23 ,  3E172EA35 ,  3E172EA48 ,  3E172EB02 ,  3E172EB08 ,  3E172EB17 ,  3E172JA03 ,  3E172JA04 ,  3E172JA09 ,  3E172KA03 ,  3E172KA19 ,  3E172KA22 ,  3E172KA23 ,  5H027AA02 ,  5H027BA13 ,  5H027KK11