特許
J-GLOBAL ID：201103042638916388
光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに、光半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 古下 智也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-274567
公開番号（公開出願番号）：特開2011-119393
出願日： 2009年12月02日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：
【課題】生産性の低下を抑制しつつ、光半導体素子の接続不良や基板の反りの発生を抑制することが可能な光半導体素子搭載用基板の製造方法を提供する。【解決手段】光半導体素子搭載用基板10の製造方法は、光半導体素子20が配置される光半導体素子搭載領域を表面12aに有する配線部材12の裏面12b同士を接着フィルム50を介して対向させる配線部材配置工程と、金型の凸部が光半導体素子搭載領域に当接するように、配線部材12及び接着フィルム50を介して一対の金型を互いに対向させる金型配置工程と、金型の凹部に熱硬化性樹脂組成物を充填し、トランスファー成形により配線部材12の表面12a上に成形体を形成する成形体形成工程と、を備える。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂組成物が充填される凹部と、成形体において光半導体素子が配置されるキャビティ部となる凸部と、を有する金型を用いた光半導体素子搭載用基板の製造方法であって、
前記光半導体素子が配置される素子配置領域を一方面に有する配線部材の他方面同士を接着フィルムを介して対向させる配線部材配置工程と、
前記凸部が前記素子配置領域に当接するように、前記配線部材及び前記接着フィルムを介して一対の前記金型を互いに対向させる金型配置工程と、
前記凹部に前記熱硬化性樹脂組成物を充填し、トランスファー成形により前記配線部材の前記一方面上に前記成形体を形成する成形体形成工程と、を備える、光半導体素子搭載用基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
5F041AA41
, 5F041DA04
, 5F041DA07
, 5F041DA09
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA42
, 5F041DA44
