積層型電子部品およびその製法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-339975
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155959
特許番号：特許第3466524号
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数のセラミック層と複数の内部電極とを交互に積層してなり、容量を発生させる容量発生部とその両側に形成された容量非発生部を有する電子部品本体と、該電子部品本体の両端面にそれぞれ形成され、前記内部電極が前記容量非発生部を介して交互に接続された外部電極とを具備する積層型電子部品において、前記容量非発生部の積層方向中央部における内部電極に屈曲部が形成され、かつ前記容量非発生部の上下部分における内部電極は略平坦であり、前記屈曲部が、積層方向に対して所定角度を有する直線状に形成されていることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (2件)：