特許
J-GLOBAL ID：201103043127952374
SAWデバイスの製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241097
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068957
特許番号：特許第3427791号
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 大板の圧電基板の上に格子状に外周部を金属パターンで囲まれたSAW素子を複数個形成するとともに前記金属パターンとSAW素子の櫛形電極パターンを電気的に接続する接続パターンを前記SAW素子の短手方向の前記金属パターンに接続するように形成する第1工程と、前記接続パターンと接続された前記SAW素子の短手方向の金属パターンを除去し個々のSAW素子が電気的に非接続の状態とする第2工程と、個々のSAW素子の特性選別を行う第3工程と、前記圧電基板を切断することにより個々のSAW素子に分割する第4工程と、その後前記SAW素子をパッケージ内に実装する第5工程とを備えたSAWデバイスの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
