特許
J-GLOBAL ID:201103043460047751

バイパス回路の構築方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 赤木 光則
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-003550
公開番号(公開出願番号):特開2000-209726
特許番号:特許第3383778号
出願日: 1999年01月11日
公開日(公表日): 2000年07月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】針電極クランプの背面部に取付けた支持棒に、別の針電極クランプを仮支持し、前記針電極クランプの充電部金具と前記別の針電極クランプの充電部金具とを、短尺のPD線で電気的に接続したのち、前記針電極クランプを絶縁操作棒で操作し、変圧器一次側リ-ド線に取り付けたのち、前記絶縁操作棒を前記針電極クランプから外し、前記別の針電極クランプに装着し、該別の針電極クランプを仮支持していた前記支持棒から外すとともに、前記絶縁操作棒を操作し、前記別の針電極クランプを高圧カットアウトの電源側PD線に取付けたのち、前記絶縁操作棒を前記別の針電極クランプから外すことにより、前記高圧カットアウトを迂回するバイパス回路を構築することを特徴とするバイパス回路の構築方法
IPC (1件):
H02G 1/02 309
FI (1件):
H02G 1/02 309 L
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • クランプホルダ-
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-352713   出願人:西日本電線株式会社
審査官引用 (1件)
  • クランプホルダ-
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-352713   出願人:西日本電線株式会社

前のページに戻る