特許
J-GLOBAL ID:201103043589153426

電子部品傾き吸着検出方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森本 義弘
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-082666
公開番号(公開出願番号):特開2000-278000
特許番号:特許第4306866号
出願日: 1999年03月26日
公開日(公表日): 2000年10月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電子部品装着機のノズルに吸着された電子部品が平行光束を横切るように前記ノズルを移動させて、前記電子部品によって遮光された影を一次元イメージセンサで撮像し、撮像データを演算処理することにより、前記ノズルに吸着された電子部品の厚みを算出する電子部品厚み測定装置を用いた電子部品の傾き吸着を検出する電子部品傾き吸着検出方法であって、 予め、前記ノズルによる正常吸着状態の電子部品が前記平行光束内を横切るように移動する間に、前記電子部品の厚みを複数回測定し、その測定値を積算することにより前記電子部品の断面積を求め、前記電子部品の断面積を基準値として記憶しておき、 その後、前記電子部品装着機のノズルで前記予め記憶しておいた電子部品と同じ部品厚みを有する電子部品を吸着し装着する場合に、前記吸着した電子部品が前記平行光束内を横切るように移動する間に、前記予め記憶しておいた電子部品の場合と同様にして前記吸着した電子部品の断面積を求め、 前記吸着した電子部品の断面積と前記予め記憶しておいた電子部品の断面積の基準値との比較を行うことで前記吸着した電子部品の傾き吸着を検出する電子部品傾き吸着検出方法。
IPC (2件):
H05K 13/08 ( 200 6.01) ,  H05K 13/04 ( 200 6.01)
FI (2件):
H05K 13/08 Q ,  H05K 13/04 B

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