特許
J-GLOBAL ID:201103043710942794

非接触ICラベル

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-030121
公開番号(公開出願番号):特開2011-165126
出願日: 2010年02月15日
公開日(公表日): 2011年08月25日
要約:
【課題】貼り付けたものを熱を利用して被貼付体から剥がそうとすると、その中の非接触IC媒体の通信機能が不能になるようにした非接触ICラベルの提供。【解決手段】所定の識別情報が記憶されているICチップと、このICチップと情報読取装置との間で通信ができるようにするための小型のアンテナとを少なくとも具備する非接触IC媒体が、被貼付体に貼り付けるための接着層が基材の一方の面に少なくとも設けられてなるラベル基材に積層して設けられていると共に、非接触IC媒体が積層されている部分の少なくとも一部を覆うように、熱によって導電性を発現する熱反応性導電層が設けられていることを特徴とする非接触ICラベル。【選択図】図2
請求項(抜粋):
所定の識別情報が記憶されているICチップと、このICチップと情報読取装置との間で通信ができるようにするための小型のアンテナとを少なくとも具備する非接触IC媒体が、被貼付体に貼り付けるための接着層が基材の一方の面に少なくとも設けられてなるラベル基材に積層して設けられていると共に、非接触IC媒体が積層されている部分の少なくとも一部を覆うように、熱によって導電性を発現する熱反応性導電層が設けられていることを特徴とする非接触ICラベル。
IPC (5件):
G06K 19/10 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  G09F 3/03 ,  G09F 3/00
FI (5件):
G06K19/00 R ,  G06K19/00 H ,  G06K19/00 K ,  G09F3/03 Z ,  G09F3/00 M
Fターム (5件):
5B035AA15 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 無線ICタグ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-154006   出願人:松下電器産業株式会社
  • ラベル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-313787   出願人:大日本印刷株式会社
  • 偽造防止用ICラベル
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-310313   出願人:凸版印刷株式会社

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