特許
J-GLOBAL ID：201103043744752838
フラッシュパネル構造体の外板を切り抜く方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 克彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087049
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246528
特許番号：特許第3122878号
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 枠体(61)と外板(62)により構成されるフラッシュパネル構造体(6)の外板(62)を切抜く方法であって、超硬合金によって形成された一本の棒体を加工することによって一体的に形成され、フラッシュパネル構造体(6)を構成する枠体(61)に当接させるための当接部(3)と、螺旋状のねじれ辺(41)とねじれ溝(42)により構成されている切削部(4)と、を含んでおり、上記ねじれ辺(41)の回転側には、上記当接部(3)の外周面(31)と本質的に同一直径または径小の軌跡を有する外周切刃(411)が形成され、上記ねじれ辺(41)とねじれ溝(42)は、回転時に切屑を当接部(3)に向かって誘導するように構成され、上記ねじれ辺(41)の周面の半径は、回転方向とは逆方向に向かって小さくなるように構成されているフラッシュビット(1)を使用し、フラッシュビット(1)で上記外板(62)を穿孔し、フラッシュビット(1)をフラッシュパネル構造体(6)の内部に押し入れて、上記外周切刃(411)を上記外板(62)の切削が可能な高さに位置させ、上記外周切刃(411)によって切屑を上記当接部(3)に向かって誘導しながら、上記外板(62)に生じるバリを裏面側に出すようにし、上記当接部をフラッシュパネル構造体の枠体に当接させたまま移動させることにより、上記外板を上記枠体の内壁面に沿って切り抜くことを特徴とする、フラッシュパネル構造体の外板を切り抜く方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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