特許

J-GLOBAL ID：201103044069724257

自己不動態化Cu合金を用いて接着されたCuパッド/Cuワイヤ

発明者： バース,ハンス ヨアヒム
出願人/特許権者： インフィネオン テクノロジーズ ノース アメリカ コーポレイション
代理人 (4件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所 ,  原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-555483
特許番号：特許第3737482号
出願日： 2001年11月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 メタライゼーション配線と、 上記メタライゼーション配線とCuパッド(11)を取り囲むCu合金(12)とを分離する下地膜(14)と、 上記下地膜(14)を取り囲む誘電体(13)とを含み、 上記Cuパッド(11)が、ワイヤ(10)に接着された集積回路構造において、 自己不動態化領域が、Cu-Al、Cu-Mg、および、Cu-Liからなる群から選択された少なくとも1つのCu合金(12)を含んでいるとともに、 a)上記Cu合金(12)と上記下地膜(14)との間の境界面と、 b)上記Cuパッド(11)の表面と、 c)上記Cuパッド(11)と上記ワイヤ(10)との間の接着部(18)の表面と、 d)上記ワイヤ(10)の表面とに位置することを特徴とする構造。

IPC (1件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/60 301 F

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭63-148649
  
• 特開昭62-150836