特許
J-GLOBAL ID：201103044205402676
銅メッキ用電解液およびこれを用いた半導体素子の銅配線用電気メッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
八田 幹雄
, 野上 敦
, 奈良 泰男
, 齋藤 悦子
, 宇谷 勝幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294435
公開番号（公開出願番号）：特開2002-115090
特許番号：特許第3898013号
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(a)銅塩水溶液と、
(b)式:
(式中、nは10〜24の整数である。)
で示されるエトキシ化β-ナフトール化合物と、
(c)式:
(式中、X1およびX2はそれぞれ独立してナトリウム、カリウムまたは水素原子である)
で示されるジスルフィド化合物、および、式:
(式中、X3はナトリウム、カリウムまたは水素原子である)
で示されるメルカプトプロパンスルホン酸化合物
からなる群から選択される一つと、
(d)分子量4,600〜10,000の水溶性ポリエチレングリコールと、(e)分子量10,000〜1,300,000の水溶性ポリビニルピロリドンと
を含むことを特徴とする銅メッキ用電解液。
IPC (3件)：
C25D 3/38 ( 200 6.01)
, C25D 7/12 ( 200 6.01)
, H01L 21/288 ( 200 6.01)
C25D 3/38 101
, C25D 7/12
, H01L 21/288 E
