特許
J-GLOBAL ID：201103044396454140

電荷結合素子

発明者：
田北 慎太郎

田北 慎太郎 について


出願人/特許権者：
新日本無線株式会社

新日本無線株式会社 について


代理人 (1件)： 長尾 常明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-281157
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094047
特許番号：特許第4536234号
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 転送クロック信号が印加される複数の転送ゲート電極と、該転送ゲート電極により転送されてきた電荷を取り出す第1のオーミック接合電極と、直流電圧が印加される第2のオーミック接合電極と、前記第1のオーミック接合電極と前記第2のオーミック接合電極の間に設けられリセット信号が印加されるゲート電極とを有し、前記第1のオーミック接合電極、前記第2のオーミック接合電極および前記ゲート電極が電荷リセット用FETを構成する電荷結合素子において、 前記複数の転送ゲート電極の内の最終転送ゲート電極を駆動する転送クロック信号と、前記ゲート電極を駆動するリセット信号とを互いに逆相になるように設定したことを特徴とする電荷結合素子。
IPC (4件)：
H01L 21/339 ( 200 6.01) ,  H01L 29/762 ( 200 6.01) ,  H01L 27/148 ( 200 6.01) ,  H04N 5/335 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 29/76 301 B ,  H01L 27/14 B ,  H04N 5/335 720
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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